此次发布会BISTel宣布推出行业首款具备完整解决方案的AI(自适应智能)应用程序，旨在帮助中国工业第四次工业革命的发展，动态故障检测(DFD)、新型腔室匹配(CM)以及健康监测和预测维护(HMP)的AI解决方案在此次发布会上推出。另外，BISTel宣布该系列产品系统将连接西门子基于云的开放式物联网操作系统MindSphere。 ……

最近，致力于电子元件电容器和电路产品开发的日本尼吉康公司参展深圳国际电子展，展示了一系列电容、电池、蓄电及电动汽车充电产品和方案。 ……

2016年，Achronix推出的Speedcore成为首款向客户出货的嵌入式FPGA(eFPGA)IP，使客户将FPGA功能集成到他们的SoC中成为可能。 ……

M23一定比M0+更好，但是采用M23内核的MCU现在未必比采用M0+内核的MCU更好哦。 ……

TI发布全新高精度数据转换器产品，在高精度、超小封装和高度集成方面再次登峰造极。 ……

碳化硅(SiC)器件凭借开关损耗和导通损耗小，效率远远高于硅器件。同时，由于SiC工作在更高的频率，其外围电容电感尺寸大幅缩小，器件模块尺寸仅为硅器件的1/5或更低。SiC器件耐高温、耐电压和大电流特性，非常适合电动汽车、车用充电器和火车逆变器等新兴应用。

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未来十年，基于氮化镓的器件市场总值有望超过10亿美元，从市场的分布来说，电源类产品大概占到整个市场的40%左右。在汽车类的应用可能起步得比较晚，但是它的成长非常快，未来汽车关于氮化镓的应用是一个非常大的应用。 ……